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智能手机创世记

  今年3月,小米科技CEO雷军在中国互联网大会新闻发布会上,将手机电脑化列为手机行业未来发展三大趋势之首。在“不仅见过什么在跑,而且还吃过什么肉”的今天,这种说法未免失之浅显,即便是退到10年前,如果没有技术上令人信服的解释,这种观点也未必算得上新颖。

  今年3月,小米科技CEO雷军在中国互联网大会新闻发布会上,将手机电脑化列为手机行业未来发展三大趋势之首。在“不仅见过什么在跑,而且还吃过什么肉”的今天,这种说法未免失之浅显,即便是退到10年前,如果没有技术上令人信服的解释,这种观点也未必算得上新颖。

  无独有偶,到了5月的全球移动互联网大会,腾讯CEO马化腾则强调Android时代的安全危害会比PC时代更严重。即便是退到8年前,如果没有技术上令人信服的解释,这种观点也未必算得上新颖。

  我国内地的3G牌照是2009年1月17日发放的。这意味着,在此之前的2002年和2004年,在压根就“没有见过什么在跑”的情况下,唯有把握技术发展的趋势,才能预测到计算将主导智能手机以及智能手机存在着潜在的信息安全方面的挑战。

  作为1996年进入IT专业媒体的记者,多年来,笔者专注于IT领域而与通信厂商无缘,至多也是从IT的角度看待通信产业,但没成想却误打误撞上了。

  重新认识摩尔定律

  人们只要弄明白摩尔定律,并且勤于观察和思考,比雷军和马化腾更早更深刻地认识智能手机并不是件难事儿。

  说到摩尔定律,几乎无人不晓,倒背如流也并不困难,但真弄明白摩尔定律并自觉地将其作为分析工具应用于产业,则又是一回事儿。

  还是让我们静下心来,好好品味一下摩尔定律吧。

  谈到摩尔定律就不能不提半导体工业的发祥地——仙童半导体公司。1956年拥有加州理工学院物理化学博士学位的高登·摩尔加盟由晶体管之父肖克莱创办的肖克莱实验室。一年之后,由于不满肖克莱的专制,鲍勃·诺伊斯率领摩尔等7个骨干出走,成立了仙童半导体公司。1958年,诺伊斯与德州仪器的基尔比在同一时期,用不同的工艺,各自独立地发明了集成电路。事实上,今天半导体工业沿用的平面工艺就源自诺伊斯当时的发明。

  到了1965年,摩尔在为电子学杂志写的论文中表示,单块硅芯片上所集成的晶体管数目大约每年增加一倍。直到1975年,摩尔将这一周期修改为2年。

  每隔1年或者2年芯片上的晶体管数量增加一倍,意味着芯片上的晶体管数量将随时间成指数急剧增长,意味着芯片速度的不断提高,意味着可以用更小面积的芯片实现同样的功能,从而使得同样尺寸的圆片(Wafer,亦称晶圆)能够制造更多的芯片,从而降低了芯片的成本。

  我们知道,芯片所具有的功能最终都是由芯片上一定数量的晶体管实现的。芯片上晶体管数量的急剧增加,意味着人们可以把更多的功能放到一个芯片中,最终,人们可以把整个系统封装在数个直至一个芯片中,半导体行业称之为片上系统(SoC,SystemonChip)。

  SoC给整机厂商带来的好处除了成本更低、体积更小、功耗更低之外,还有一点格外重要,这就是SoC将系统的复杂性封装在芯片中,在大大提高整机可靠性的同时,又显著降低了技术门槛。

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