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“换芯门”揭开小米供应链“硬伤”

  供应链之痛:九成多手机部件供货被国外厂商掌控

  赶在2013年的最后一天,雷军兑现了自己的承诺,小米3联通版开售,和往常的热销情况一样,5万台小米手机3(包括移动版和联通版)在5分钟内就被抢购一空。

  不过当天晚上6点多,一篇名为《高通骁龙MSM8x74AB系列处理器科普贴》的文章就出现在小米官方论坛上,发贴人认证身份是小米VIP用户,同时身兼论坛管理员的网友“九五先生”。该文章中称小米手机3联通版使用高通MSM8x74AB系列当中的8274AB芯片。当时不少网友对这篇文章的含义还不明就里,直到第二天,不少小米用户才反应过来,原来小米手机3联通版被换了芯片。此后“换芯门”事件持续发酵,小米公司遭受前所未有的危机,而此事件背后折射出小米公司在供应链掌控力的虚弱。

  新闻事件

  小米3手机芯片调包

  用户称被耍 分析师称成本低了10美元

  去年9月5日,在雷军发布小米手机3的时候,无论是演讲时的PPT,还是口中都明白无误地提到小米手机3联通版使用的是高通骁龙800的8974AB。而实际上,12月31日开售后,用户拿到的联通版手机包装盒上写的却是骁龙800 8274AB处理器。

  网友“cpg149”在小米论坛上抱怨道:“两个月前,我给老婆抢到一个移动版小米3,自己则在等联通版小米3发售。等待两个月,没想到一拿回来就傻了眼,竟然用8274AB代替了原先宣称的8974AB芯片,顿时有种被耍的感觉。”“cpg149”对《IT时报》记者说,自己能忍受小米的期货销售手法,就是因为对MIUI的使用习惯和联通版更加兼容的网络支持,但等待的结果是网络支持被“阉割”掉了。

  手机行业分析师杨先生告诉《IT时报》记者,高通骁龙800只是高通为8X74系列芯片平台准备的一个通俗名字,他们业内一般都是说的8X74系列。

  “这个系列目前来说有4种不同的版本,分别是8074、8274、8674和8974,其中0代表没有集成基带芯片,2代表其支持WCDMA网络制式,6代表其支持CDMA网络制式,9代表其支持4G的LTE网络制式。2/6/9系列均向下支持2G网络,6同时兼容WCDMA网络制式,9理论上支持全网(4G的 FDD、TD-LTE和3G的WCDMA、EV-DO、TD-SCDMA,以及GSM)。”该人士详细向记者解释到,“至于版本后面还有AB,其中的含义是按照频率进行划分。比如8974AA处理器主频为2253MHz,8974AB主频为2355MHz。小米手机3联通版使用的8274AB处理器的频率就是2355Mhz。”

  杨先生向记者证实,除了支持网络制式不同之外,8974AB 和8274AB 无论是核心架构、频率,两者并无不同。这一点与“九五先生”的文章所提内容是一致的。但是据他了解,8974AB和8274AB的采购价格差在10美元(约61元人民币)左右。一位身处海外的芯片电子工程师一直非常关注小米手机,他说,从8974AB换成了8274AB,最直接的一个原因就是降低成本。“8974AB和8274AB差价在8-10美元左右。”

  高通中国为小米开脱

  业内人士称“消费者完全可集体诉讼”

  面对汹涌的小米用户的疑问,1月2日,小米在其官方论坛和微博上发布了说明,称“高通和小米的技术交流文档中,一直使用骁龙8974AB统称整个骁龙800 8×74 AB系列产品。小米在发布会上延用了这一称谓,高通于两个月前调整了说法,统一使用8×74来说明,我们没有及时调整说法,略有不妥。”

  同时,声明中还强调,小米3的产品中一直标称支持WCDMA 3G,并未声称支持4G LTE。小米手机3于2013年9月5日发布时当时国内4G牌照尚未发放。

  在致歉的同时,小米还给出了解决办法,购买小米手机3联通版的用户1月9日前致电小米客服4001005678,选择全额退款。

  高通公司副总裁、高通风险投资中国区总经理沈劲在其个人微博上也力挺小米,除了证实小米方面关于芯片和制式的说法之外,他还表示,8974AB和8274AB是同一种芯片,性能上没区别,所以不认为是“虚假宣传”。

  不过网友“浦东哥”并不认可小米的道歉,他对《IT时报》记者说,现在论坛上有一些技术贴在讨论两款芯片的性能差别,但是说实在的,这些东西对普通用户而言影响并不是很大。用户在意的是标榜性价比优势的小米到底有没有欺骗消费者。“这种做法对于一直信赖小米的忠实米粉来说,感情上是一个很大的伤害。”

  “在几个月之后的今天,小米突然对消费者上了一堂科普课,并对所谓‘8974AB系列’的基带和性能进行了技术上的分析,让人感觉非常诡异。就算小米再怎么解释,也改变不了芯片网络支持减少这一事实,将来用户若要更换其它运营商SIM卡就无法使用。”谈及芯片的变化,网友“cpg149”一直显得愤愤不平。

  《IT时报》记者致电高通中国,没有得到官方回应。同时,公关人员以沈劲在美参加2014 CES为由,谢绝了记者采访沈劲的要求。另一方面,《IT时报》记者给高通总部公关部发了一封采访函,截至发稿时仍没有得到任何回应。

  工信部电信经济专家委员会委员李易认为,小米3联通版芯片掉包的原因不会是所谓的“误导”所导致的,“我估计是高通对小米的供货上出现问题。” 李易说,“消费者完全可以团结起来进行一次集体诉讼。”

  深度调查

  95%部件来自国外厂商

  小米对供应链掌控乏力

  前联发科中国区总经理吕向正评价说,关于是否换芯整件事严重性在于认证。“换了主要零件,工信部认证、CE认证都要重新做,否则就是违法销售。”记者查询工信部网站发现,小米3联通版入网许可证获得时间为2013年12月17日,支持WCDMA网络,但直到去年12月31日发售,小米仍在网站上宣传该手机用的是8974AB芯片。

  而业内不少人士向记者表示,无论是按照小米的说法是“一场误会”,还是为了节省成本。整件事情都体现出了小米在供应链上出现了问题。

  前述手机行业分析师杨先生表示,高通80%左右的8974AB都卖给了三星。其余芯片被供应给索尼、LG以及一些国产手机厂商。

  咨询公司iSuppli半导体首席分析师顾文军则用“店大欺客、客大欺店”这两个词来形容高通与小米之间的关系。

  事实上,高通可以说是小米的投资方之一,在小米创立之初,高通风险投资就给小米投了一部分钱,主导者正是高通公司副总裁、高通风险投资中国区总经理沈劲。

  市场分析认为,从小米无法从拿到足够的8974AB,可以从一个侧面看出高通美国总部和高通中国对待小米,有些微妙的分歧。

  有用户拆解小米3联通版后发现,零件中除了CPU来自高通以外,射频、基带、PMIC、 Wi-Fi、GPS、蓝牙也来自高通。摄像头来自SONY,闪存来自SanDisk,内存来自Elpida,触屏来自Synaptics,电池来自LG,屏幕来自夏普,玻璃来自康宁,一些小零件来自TDK。除了手机外壳和印刷电路板(PCB)之外,小米手机95%的部件来自于国外进口,自己能够决定的生产成本只有几十元。而小米3的组装则外包给了富士康和英华达,低端的红米手机生产则外包给闻泰通讯和英华达。

  4000万供货量受质疑

  利润和市场占有率是两难

  雷军在年底总结的时候,透露2013年小米销售了1870万台手机,同时还表示2014全年至少供货 4000万台。

  对于雷军所喊出的目标,上述前联发科人士表示并不看好,“小米的产能还是有限”,同时他也认为,和上游核心部件的关系对小米来说会有不小的问题。他表示,小米这样一年只做1~2款手机的厂商,相比其它做10款手机厂商来说,受供应链制约风险更大,稍微缺点货,一款手机就没法卖了。

  除了小米3之外,目前仍然限购的还有红米,闻泰通讯股份有限公司总裁助理邓安明向记者透露,目前生产线产能不足是一方面原因,另外一方面是联发科本身MT6589T芯片产能不足。邓安明向《IT时报》记者透露,“原本生产小米的富士康也加入红米生产组装,月增产能上百万,年后缺货的情况就会改善。

  据上述前联发科人士透露,联发科本来希望摆脱低价定位的形象,结果售价799元的红米一出,很多采用MT6589T芯片、定价在1500元左右的手机都没法卖了。据他所知,不少人为此到联发科那边去投诉小米。

  顾文军认为,“维持利润和扩大市场占有率是两难,中国公司往往想先扩大市占率,然后去压榨供应商,既然如此,一开始肯定就要受到被供应链压榨的遭遇。”他表示,有钱的话,各种零件都拿得到,不过小米的利润就成大问题了。

  深圳市纽维数码公司CEO张洪刚体会很深,“手机厂商的常规平台不会是大问题,但在高端平台方面,短期内产业链配套不完善,一定会紧缺。”

  而当记者谈及担心小米手机的供应链无法支撑4000万的销量后,邓安明则没有做出回应。

  最近网上爆料,小米手机4已经在备料,其手机中框已经在深圳旺鑫精密工业股份有限公司投产。

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