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传HTC M8将有两大高配版 叫板iPhone 6

  传HTC M8将有两大高配版 叫板iPhone 6

  HTC M8 Prime由于配备2K分辨率显示屏而被称为HTC
M8的高配版本,但如今该款新机又有最新的说法传出。根据国外网站9to5Google披露的消息称,HTC M8还有两个高配版本,但不是此前所说的HTC M8
Prime,而是被称为HTC M8 Plus和HTC M8 Advance。

  或有两款高配版

  根据国外网站9to5Google的报道,熟悉HTC计划的知情人士披露称,HTC M8将会有两款高配版本推出,分别为HTC M8 Plus和HTC M8
Advance。其中,HTC M8
Plus属于真正的高配版本,配备有2K分辨率的触控屏和内置1300万像素后置摄像头,支持OIS光学防抖功能,装载高通骁龙805四核处理器,拥有3GB的内存容量,在核心硬件规格上可谓达到了顶级水准。

  传HTC M8将有两大高配版 叫板iPhone 6

  不过,与此前传闻的5.5英寸2K分辨率触控屏不同,HTC M8
Plus将可能不会配备太大的触控屏(有可能在5.2英寸左右),这样至少可以保证机身不会变得过于庞大。此外,该机还将提升防水、防尘的等级,并且同样拥有全金属机身材质。

  功能差异不大

  至于同时曝光的HTC M8 Advance则在硬件配置上与HTC M8
Plus则基本上没有多少差异,不同的地方则是改用了塑料机身,将主要面向亚洲市场推出,可以说是HTC M8 Plus的低价版,其市场定位有些类似当前的HTC M8
Ace(即HTC One时尚版)。

  传HTC M8将有两大高配版 叫板iPhone 6

  传HTC M8将有两大高配版 叫板iPhone 6

  而在此前,爆料大神evleaks在推特上爆料称,HTC M8的高配版将被命名为HTC M8
Prime,将会配备5.5英寸2K屏和骁龙805处理器,搭载Sense 6.5界面,拥有3GB RAM内存和16GB内存容量,支持LTE-A Cat.
6极速网络,能够得到高达300Mbps下载速度,并据称有可能配备1800万像素景深相机。此外,HTC M8
Prime还会为采用“铝+碳化硅”的陶瓷合金材质,并且机身会变得更纤薄。

  叫板iPhone 6

  由此可见,尽管不同的消息源在部分规格上存在差异,但HTC
M8高配版的基本配置应该已经比较确定,这与此前传闻去年该机的规格便已确认的说法比较吻合。

  同时虽然现在还不清楚HTC M8这两款高配版本的具体发布时间,但据称HTC M8 Plus和HTC M8
Advance将会在同一时间问世。同时根据9to5Google的消息源透露的说法,这两款新机将在八月或是九月初正式发布,虽然没有具体的时间表,但确定将在苹果iPhone
6之间推出。

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