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高通发布三款低端手机芯片 蚕食联发科势力范围


作者: 晨曦 发布: 张鹏鹏  2016年02月15日10:38  来源: 腾讯网 我要评论(0)

  [摘要]除了廉价手机之外,这些处理器同样可以被用于新兴的虚拟现实头盔、增强现实头盔领域。

高通发布三款低端手机芯片 蚕食联发科势力范围

  美国高通和中国台湾联发科,是全球最大两家手机芯片厂商,高通和联发科分别控制高端和中低端市场,不过近年来,双方各自向对方的地盘渗透。日前,高通对外发布了三款入门级中低端手机系统芯片,或将对联发科造成一定压力。

  虽然高通获得了PC时代英特尔的强势地位,但是从市场表现来看,全球智能手机增长最快的市场是发展中国家的安卓廉价机,增长最猛的是销售廉价安卓机的“中国高性价比军团”,而联发科也更为受益。

  作为对比,因为骁龙810过热风波,高通在2015年遭遇低迷,股价暴跌,被迫实施大裁员。2016年,高通希望借助骁龙820高端芯片,重振旗鼓。

  据国外科技新闻网站Digital Trends,高通同样在关注中低端手机芯片市场,日前发布三款整合型系统芯片骁龙625(中端),骁龙435和骁龙425(低端)。

  除了廉价手机之外,这些处理器同样可以被用于新兴的虚拟现实头盔、增强现实头盔领域。

  这三款廉价芯片均支持接入LTE网络,此外支持高通的“骁龙All Mode”的技术。在Wi-Fi联网方面,三款芯片支持802.11ac协议,以及MU-MIMO通讯模式。

  据报道,这三款芯片能够支持谷歌(微博)最新的安卓6.0操作系统,另外通过整合的Hexagon DSP芯片,也能够支持高效的音频处理。

  另外,在芯片引脚方面,骁龙435和骁龙425和过去的骁龙430芯片保持一致,这意味着低端手机的制造商,可以在不改变手机设计方案的条件下,升级使用这两款新处理器。

  此外,三款芯片也能够实现更长的电池续航能力。

  对于新版本的骁龙625,高通表示其在处理性能上有巨大提升,其中高通采用了14纳米FinFET半导体制造工艺,能够降低35%的电耗。

  新版骁龙625系统芯片,采用八核心ARM Cortex-A53架构处理器,整合了X9 LTE通信芯片,支持4G+,另外上网速度也比过去的产品提高了三倍。

  据报道,在2016年年中,高通将会把三款芯片的样品提供给手机制造商,而采用这些处理器的智能手机,有望在2016年的下半年上市。

  传统的手机芯片市场格局,已经发生变化,新格局被行业形容为“联发科,上不去;高通,下不来”。不过,面对当前的一系列困境,高通必须彻底打通“下行管道”,开拓安卓中低端手机的庞大市场。

  去年九月份,高通也曾经推出两款中低端芯片,分别是骁龙430和骁龙617。

  在2015年,高通的移动芯片业务陷入了一场危机。华尔街和股东向高通施压,要求将已经成为“鸡肋”的芯片业务和利润丰厚的专利授权业务进行分拆剥离。

  除了骁龙810成为“哑炮”之外,智能手机企业自行研发芯片,正在让高通成为可有可无的角色。比如三星电子在去年的旗舰手机中成功整合了自家处理器,华为的麒麟处理器也获得不错的行业评价。据称,小米也准备效仿三星、苹果和华为,研发ARM架构的处理器。

  面对市场异动,高通已经开始考虑“下一步”,比如和中国地方政府合作,研发服务器处理器,另外开始布局无人机专用芯片、物联网芯片等。

分类:  移动互联网   用户:  张鹏鹏    关键词高通 手机 芯片 联发科

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