在早一段时间凯基证券分析师郭明池就明确表示，今年9月份将发布的iPhone 7将在外观设计上有明显变化，并且还会有双摄像头版的iPhone7
Plus，此消息一出可以说是让果粉期待不已，而且在当时还引起了不小的轰动，因为众所周知每一代新iPhone的推出都是隔代在外观设计上有变化，而近日外媒macotakara再次证实了消息，下面为大家整理了iPhone
7外观曝光消息汇总。
首先外媒macotakara表示iPhone 7的外观设计与此前郭明池曝光的基本类似，在长、宽尺寸都和iPhone
6s保持一致，但机身厚度会由后者的7.1mm缩减1mm到6.1mm，主要来自于LCD屏幕变薄，要知道在iPhone 6s上由于采用了3D
Touch技术，所以机身厚度有略微增加。
其次在外观设计上iPhone
7的背部摄像头将不再是凸起，这下终于不会再被用户吐槽诟病了，而且因为考虑到更薄的机身厚度，3.5mm耳机接口也将取消，这个消息也是在之前频繁曝光的了，一方面为了厚度，另一方面推广苹果自家的耳机配件与Apple
Music服务。
然后在iPhone 7的机身材质用料上还将有新提升，例如机身具备完全防水功能，而且采用更坚固的铝合金材质，这样还要比iPhone
6s上的7000型材质更加耐用。另外苹果这次还将赋予iPhone
7更加优秀的影音娱乐体验，所以会增加立体声扬声器，这样音乐外放的效果将会更棒，而熟悉iPhone 历代产品的人都知道此前都是单身道扬声器。
与此同时在Lightning接口与双摄像头配置上，macotakara还称iPhone 7接口将会设计成更薄，并且iPhone
7不会配备双摄像头，而iPhone 7 Plus会不会有双摄像头版本还需要进一步的查证。
最后就是硬件配置方面了，从最近关于iPhone 7的曝光来看，将采用台积电研发的A10处理器、该处理器采用了基于自家的16nm
FinFET(FF+)工艺，本月底将大规模量产。
