当前位置: 速途网 > 互联网 > 智能硬件

封景无限 翼起出发:2016佰维SIP封装技术推介会圆满成功


作者: 陈文报 发布: 方珍珠  2016年04月29日17:25  来源: 速途网 我要评论(0)

  4月28日,一场别开生面的关于“专而精”的SiP 封装技术推介会,“小而美”的SSD新品发布会在深圳东海朗庭酒店隆重召开!

  深圳市佰维存储科技有限公司(简称:佰维)以“封景无限,翼起出发”为主题的SiP 封装技术推介会暨翼系列SSD新品发布集合了国家集成电路设计深圳产业化基地的领导,智能终端领域的佼佼者华为终端移动穿戴与家庭产品线规划的精英,连同佰维存储科技的孙日欣董事长与到场的所有嘉宾和行业伙伴们一起畅想集成电路未来发展方向,深度解析上、下游产业链的行业痛点,以及佰维的SiP 解决方案和产品为整个产业链带来的价值。

封景无限  翼起出发:2016佰维SIP封装技术推介会圆满成功

  国家集成电路设计深圳产业化基地/周生明主任

  一个良性的产业链离不开政府的扶持,行业伙伴之间的深度合作,以及企业在技术创新,工艺求精,客户服务,品牌推广等自身运营能力的不断提升。正是在这样一个天时,地利,人和的大好时机,凭借微电子行业16年的经验累积,佰维在2016年推出了SiP封装解决方案,在传统封装工艺的基础上进行了一次更新换代。发布会上,来自华为终端移动穿戴与家庭产品线的行业伙伴分析了在智能穿戴设备产品规划上的三大需求:轻薄,防水和美观。为了提升用户体验满意度,成为了一众智能硬件厂商们的面临的共同痛点,这些需求和痛点都可以通过佰维SiP解决方案自内而外来实现,并且为客户带来更多的附加价值,提升产品本身的竞争优势,避免价格战,从而为行业伙伴们带来更多良性发展的空间和机会。

封景无限  翼起出发:2016佰维SIP封装技术推介会圆满成功

  华为终端移动宽带与家庭产品线/熊伟

封景无限  翼起出发:2016佰维SIP封装技术推介会圆满成功

  深圳佰维存储科技有限公司/董事长孙日欣

封景无限  翼起出发:2016佰维SIP封装技术推介会圆满成功

  薄至2.3mm,质量可做到5克的佰维翼系列SSD新品

  在这场别开生面的发布会中,来自行业的百余位精英和媒体记者们现场体验和见证了佰维存储在SiP封装解决方案的基础上自主开发的翼系列SSD新品,挑战各种极限使用环境,分别将翼系列产品放在清水中,在沸水中和墨水中进行测试,见证了在不同程度的使用条件下数据测试效果!一起见证了佰维SiP 封装解决方案如何做到防水,防震,防尘,防腐蚀等强大性能。这个只有2.3mm薄,仅5g的SSD产品是如何做到的?

  SiP封装解决方案同样适用于在行业,企业或者军工特种对使用环境有高标准的应用中。为了高效的满足客户开发周期和成本上的需求,佰维也在SiP封装的基础上开发了模块系列产品。让更多中、小型的智能硬件厂商在产品开发的初期抢占先机。自2015年以来,佰维BIWIN先后在台湾成立了研发中心,在深圳成立了军工存储研发基地,凭借着军工特种领域里的成功经验,在严苛的使用环境下的产品可靠性,稳定性带给智能硬件行业的厂商们。

  2016年是佰维展望新风景全力出发的一年,更多基于SiP 封装技术的智能创新的产品即将为客户带来更多不一样的体验。

封景无限  翼起出发:2016佰维SIP封装技术推介会圆满成功

  现场演示浸水翼系列SSD

分类:  智能硬件   用户:  方珍珠   

相关文章

速途网探营丨问卷网创立三年深耕网络数据调研服务