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速途研究院:2018年半导体产业链研究报告

速途研究院:2018年半导体产业链研究报告

前不久,“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会”在上海开幕,大会以“开放发展合作共赢”为主题,探讨集成电路产业60年持续发展的宝贵经验。作为晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料,半导体可以说是是整个电子产业的核心,广泛地应用在通信、计算机、工业和汽车等市场。

速途研究院分析师通过2018年半导体行业相关公开数据的收集整理,并配合用户调研,分析讨论半导体行业的发展趋势。

半导体产业链


速途研究院:2018年半导体产业链研究报告

半导体行业由上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业构成,其中上游产业由半导体材料和设备构成,半导体材料有硅晶圆、光刻胶、光掩模、电子特种气体、溅射靶材等,半导体设备主要有单晶炉、光刻机、PVD、检测设备等。作为精细化工和电子信息的交叉行业,半导体材料有着行业门槛高、上下游联系紧密、巨头垄断等特点,目前国际市场上材料和设备仍然主要由欧美日韩主导,我国还处于初级发展阶段。

中游按照制造技术分为集成电路、分立器件、传感器、光电子器件,其中集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品,占据着80%以上的市场份额。按照功能和结构的不同,又分为数字IC和模拟IC。

 半导体材料市场构成


速途研究院:2018年半导体产业链研究报告

半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段,由于目前我国的企业在半导体方面研发力不足,所以产品多集中在封装材料,而技术壁垒较高的晶圆制造仍依赖于进口。

在材料市场构成方面,硅片所占市场最大,占比31.2%,电子气体占比14.5%,电子气体主要用于薄膜、刻蚀、掺杂、气象沉淀等工艺。

超净高纯试剂占比12.3%,主要用于芯片的清洗、蚀刻。光刻胶占比约9.6%,是用于显影、刻蚀等工艺,将所需微细图形从掩膜版转移到待加工基垫衬,产品主要有LCD和PCD等,目前集成电路用光刻胶80%依赖于进口。

半导体及制造业发展史

速途研究院:2018年半导体产业链研究报告

早在1833年,英国巴拉迪发现硫化银的电阻随温度升高而降低,这不同于一般金属电阻随温度升高而增加,这成为半导体现象的首次发现。1904年,英国弗莱明为发明的电子管申请了专利,标识着人类第一支电子管的诞生。1946年,第一台数字计算机问世,内含了18000万支电子管。1947年,第一条晶体管在贝尔实验室诞生,从此人类进入了飞速发展的电子时代。1950年,结型晶体管诞生,成为第一种应用于消费生产的器件。1970年,Intel推出了第一片DRAM,为后续集成电路的发展奠定了基础,之后到了1988年,16M的DRAM问世,1平方厘米的硅片上集成了3500万个晶体管,标识着发展到了超大规模集成电路的阶段。

 国内半导体产业销售额

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我国的半导体产业发展较晚,二十世纪九十年代起,国际制造业向中国转移,我国元器件得到了快速发展,此后凭借着大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设,截至目前我国已经成为全球半导体最大的市场。据统计数据显示,2017年,中国的半导体产业销售额已经达到7200.8亿元,同比增长12.9%。未来随着应用场景的不断扩展,人工智能、网联网等新兴技术的发展,半导体的市场需求将会进一步增加。

三星电子是全球半导体营收最高企业

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据Gartner数据显示,2018年全球半导体收入总额为4767亿美元,同比增长了13.4%。而内存依然是最大的半导体类别,占半导体总收入的34.8%。

其中全球半导体厂商营收排名上,三星电子营收达758.5亿美元,占据15.9%的市场份额,并且连续两年超越了Intel,成为业内龙头。SK海力士营收为364.3亿美元,同比增长38.2%,也是前十大公司增速最快的。

速途研究院分析师认为:半导体是国家的基础产业,其发展与国家科技水平息息相关,随着信息技术的发展,半导体的需求也飞速上升。而我国的半导体市场接近于全球的三分之一,成为全球的增长引擎,但自给率非常低,特别是核心芯片极度缺乏,加快发展集成电路和芯片已成为国家的战略重心。

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