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华为发布全球首款5G基站核心芯片天罡 加速5G基站部署

速途网1月24日消息(报道:乔志斌)今天,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。

丁耘表示,华为的端到端是真正的端管云。目前,在云端华为发布了针对云数据中心的业界最高性能的鲲鹏920芯片。今日在网络侧发布业界首款5G基站核心芯片,同时发布全频段、高性能、高速率的5G终端基带芯片: 巴龙5000。

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丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

全球首款5G 基站核心芯片

据了解,华为发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,拥有三大特点:高集成,在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

极简5G,助推全球5G快速规模部署

2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”

引入AI,打造自动驾驶网络

本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

此外,本次会上,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。