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华为正式发布麒麟990芯片

速途网9月6日讯(报道:乔志斌)今日,在德国柏林IFA 2019国际消费电子展开幕首日,华为正式发布麒麟990芯片,是华为专为5G时代打造的旗舰芯片,

麒麟990是一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC,实现了在一颗芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器)的设计目标,集成5G基带芯片巴龙5000,无需外挂基带,即可同时支持SA/NSA两种5G组网模式。

在CPU方面,麒麟990用4大核+4小核的设计方案,分别为4个A76大核和4个A55小核;GPU方面,麒麟990采用ARM Mali G76,共有16个核心;NPU方面,麒麟990采用自研的达芬奇架构NPU,由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny双核组成。

据华为方面介绍,麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片,达到103亿个晶体管,与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。华为消费者业务CEO余承东表示,华为旗舰新机Mate 30将在9月19日慕尼黑与消费者见面,预计Mate 30有望成为首款搭载麒麟990的机型。

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