雷军两个月投资8家芯片公司,小米澎湃S2还有戏吗?

2020开年,与气温一同转暖的,还有手机厂商对于芯片的热情。 

据统计,从1月16日起两个月内,小米通过旗下的湖北小米长江产业基金,先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷科技等八家半导体公司。这些企业覆盖了射频、WIFI等领域,主要贴合手机、物联网市场。 

小米如此“大刀阔斧”投资芯片领域,不禁让人回忆起2017年,小米在“我心澎湃”发布会上,首次发布了搭载澎湃S1芯片的小米5C手机。这也是小米2014年以1.03亿元人民币收购大唐电信子公司联芯科技后,合资公司松果电子推出的独立芯片的首秀。

然而,澎湃S1的后续产品,却始终没能问世。近日,腾讯科技援引业内人士消息称,小米已放弃自研应用处理器,澎湃S2处理器或不会推出。小米将转向研发蓝牙、射频芯片等外围零组件。 

虽然澎湃S2的存无至今成谜,但在速途网看来,小米在自研芯片方面,还是有可能转而在选择一条“曲线救国”的道路,而非急于推出新品面世。 

5G换机潮如履薄冰,短期自研芯片难面世

 说到自研芯片好处都有啥?简单讲,从技术上,拥有了根据需求定制功能的能力,也就是常说的“软硬结合”;从市场上,则牢牢将定价权掌握在自己手中,既不用为了前期抢首发一掷千金,也不会后期价格战打得头破血流。 

然而,纵然自研芯片好处多,但芯片研发并非互联网服务行业,可以通过大量的资本快速“催熟”,其中芯片研发的人才、流程,考验着厂商硬件研发水平的长期积累。

从小米的澎湃S1当时的规格来看,基于SDR1860平台的它,只能算得上一颗中端的处理器,相比同期的高通骁龙800旗舰系列仍有差距,充其量只能算是“备胎”之选。但在当时对于小米的意义却至关重要:一方面通过自主芯片表达了对于自主技术的重视,另一方面也是小米试图摆脱正在经历的供应链困难的一次尝试。 

在向市场与供应链“亮剑”之后,随着小米对于供应链的“补课”,供给状况已明显改善,澎湃S2的再度问世,则变得不那么重要了。而对于澎湃整体性能以及功能表现来说,尚不能完全达到完全取代旗舰处理器的能力,即使基带可以学苹果、三星通过外挂第三方基带搞定,但是AP(Application Processor,应用芯片)方面制程工艺也并不占优,而作为低端机型所采用,又不如ODM(Original Design Manufacturer,原始设计制造商)来得省时省力。 

同时,随着2019年下半年我国5G网络正式开始商用,全球也迎来了4G向5G终端更迭的关键时期,面对5G时代的“大洗牌”,摆在厂商面前的第一件事,显然是集中精力推出5G旗舰产品,在5G时代争夺先机。 

加码AIoT芯片解决方案

虽然小米在短期内,推出搭载澎湃处理器的手机产品并不高,但在小米的“双擎战略”中,并不只是有手机,还有AIoT领域的布局。 

相比当下手机行业竞争的白热化局势,一个闪失可能就是粉身碎骨,围绕手机而生的AIoT领域,则为芯片企业提供了更为广阔的试错空间。

图片来源:小米手机官方微博

 2017年澎湃S1发布后,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军曾在采访中谈到了关于S1在以后的发展规划,他表示,“不要只把眼光放在手机产品上。小米生态链目前有数十种产品,既然已经量产了澎湃S1,那么生产相应的智能家居产品芯片也就不成问题。”通过自主芯片扩大到IoT领域,既可以保证小米供应链稳定,也能降低成本,更有利于手机与其自家智能家居产品系列构建智能家庭的解决方案。 

而同年小米首届的MIDC上,官方曾经给每位参会者一块“小米IoT平台的开发板”作为伴手礼,可以见得那时小米的IoT芯片计划很可能已经在萌芽之中了。 

在行动上,也可以看出小米在AIoT芯片的部署转型。去年4月,小米集团宣布组织架构调整,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。调整后南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展。

图片来源:小米IoT开发者平台官网 

如今,根据小米IoT开发者平台官方数据显示,目前小米IoT连接智能设备已经超过2.1亿台。同时该平台上也提供了Wi-Fi、BLE等多种放入接入小米IoT平台的模组,其中不乏已发售和内测的产品,相比手机芯片的低调,IoT相关硬件的开发却是热火朝天。 

手机厂商的芯片热

由于手机行业产业链的高度成熟,产业链创新技术问世之后,普及速度越来越快,留给厂商的红利期却越来越短。因此,为了争取独占优势、更好控制供应链与成本,手机厂商也相继提出了自家的芯片开发计划。 

除了华为、小米这些已有芯片产品推向市场之外,OPPO也在上个月提出了“马里亚纳计划”,宣布拉开自研芯片序幕,其团队中也不乏高通、海思、联发科前员工的踪影。OPPO 用地球目前已知最深的海沟命名,以形容自研芯片是一个深不见底的“大坑”。 

不过,OPPO也并未明确指出将针对哪个领域自研芯片。在速途网看来,面对当下手机市场各家都如同“走钢丝”的格局,结合芯片研发的长期工程,OPPO在前期从手机SoC芯片突入市场的可能性不高,更有可能从特定功能的芯片开发入手。同时为了巩固手机的市场地位,OPPO还成立了新型移动终端事业部,推进手机周边的智能化产品开发,例如IoT设备相关芯片。 

芯片开发亦是“万事开头难”,除了人力、财力、物力之外,如何将三者合理控制,形成成熟稳定的芯片开发流程,对于小米、OPPO这种在芯片行业起步较晚的企业至关重要。 

从产品立项到开发迭代、再到流片,过程管理极其严格,一个环节出现纰漏,便需要重走流程,很可能此时芯片还没投产便已过气,导致整个项目前功尽弃。

在芯片技术发展路径方面,对于刚刚进入芯片领域的公司来说,选择循序渐进,从竞争小、迭代慢的IoT领域出发,逐步完善开发流程。等到万事具备后,再向手机SoC、解决方案等高端领域迈进,会更加得心应手。 

至于后端的市场方,少量的芯片完全可以做到自产自销,同时更为丰满的IoT生态,也有利于保证手机核心业务的稳定。 

所以,虽然对于小米来说,澎湃S2的杳无音讯,亦有可能是小米在芯片开发的“转进”,通过将手机芯片的开发,转移到围绕手机的IoT生态的适配开发,在保证了循序渐进的同时,也保证了生态的连贯性。只是手机SoC开发是个长期的过程,小米再次“澎湃”可能需要行业的更多耐心。

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