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全球半导体市场将达4259亿美元,苹果/微软/微美全息加速布局半导体产业链

伴随全球信息革命的持续演化,尤其是智能手机加速普及,制造业产业升级和数字化、智能化技术紧密的联系起来,信息化和工业化两化深度融合成为大势所趋,也成为建设智能制造业的关键。而信息化建设的根基,实际上一直都在于半导体产业。

自2010年左右的智能手机加速普及开始,智能手机含硅量的不断提升,成为推动全球半导体行业快速发展的主要动力。在这个过程中,中国企业在全球半导体产业链中的参与度越来越高,比如华为海思的芯片设计能力,就是在此阶段内获得了快速提升。

近一两年,5G、人工智能、物联网等新一代的信息技术加速商业化落地,这使得半导体产业发展迎来了新的机会和动力。比如华为、阿里和百度都推出了自己设计的AI芯片,但依然还需要下游的芯片制造厂商配合才能造出成品。

总之,无论是国家智能制造发展的需要,还是新的信息技术提供的机会,都一定会推动半导体产业未来快速发展,资本看重的正是半导体产业的这一光辉前景。

虽然半导体产业长期以来显得相对有些“低调”,但是在科技快速发展的当下,其重要性却日益突出。近日,据外媒报道,新发布的数据显示,2020年5月全球半导体产品销售额达到了350亿美元,而去年同期为330亿美元,同比增长达5.8%。

全球半导体巨头英特尔的股价也实现大幅度上涨,自3月份的低点持续增长了超过35%。此外,韩国三星电子发布的2020年二季度财报显示,该公司二季度营业利润同比增长22.7%。

因此可见,全球半导体市场的增长将是大势所趋,整体上的市场增长形势有望稳定维持。不过,由于上半年的“囤货”需求逐步缓解,以及国际半导体产业的一些变动,或许导致下半年的半导体市场增长态势放缓,增长规模可能会有所收缩。作为全球科技巨头的代表,纷纷在半导体领域进行了延伸,加强对产业链的深度布局。

苹果为芯片付出了巨额支出。过去 7 年,与研发有关的费用(R&D)一直显著增加。今年第二自然季有近 34亿美元,同比增长超过 20%,占当季总营收 6.4%。苹果 CFO Luca Maestri 曾经公开表示,研发费用的增加主要由于芯片和传感器领域的连续投入。

对苹果来说,芯片的价值在于掌握自己的迭代节奏,再加上 iOS 与之对应的优化,可以尽可能保障 iPhone的硬件和软件契合,在使用中表现稳定。芯片性能更高,面部识别、AR、人工智能这些新卖点才有跟得上的基础。

芯片是可以继续精进的地方,以此驱动的系统、相机、Siri 人工智能,都可以让 iPhone 有继续实现差异的可能。芯片的技术能力越强,苹果建立起的护城河就越牢固。

iPhone 占据苹果超过六成的营收,随着 iPhone 价格每年增加,手机仍然是苹果最能依靠的增长来源。

曾经苹果是一家完全不考虑投资方的公司,不分红、不回购。它可以用更好的产品抓住用户从而让所有反对它的传统势力就范,运营商、供应商、软件开发商,华尔街也不例外。

苹果研发芯片的野心并不局限于某一类处理器,而是基于苹果生态,构建起生态之下的技术根基。

现阶段,苹果已主要研发了三大系列的芯片,包括面向iPhone的A系列芯片、面向iPad的A系列X/Z芯片,以及面向Apple Watch的S系列芯片。另外,针对AirPods系列产品,苹果还研发了W1/H1芯片。

VentureBeat预测,未来苹果的芯片系列将会扩展至4到5种,以更好地实现Mac电脑搭载英特尔CPU到Mac芯片的过渡,并逐渐向苹果智能眼镜产品布局。

但现在,自己研发的芯片和零件,可能是一个华尔街更喜欢的故事—— 自研有利于成本控制,然后苹果造出更好更贵 iPhone 吸引老用户换机,苹果继续维持高利润率。但对用户来说,iPhone 越来越贵了。

老对手微软早就公布了其AI芯片制造计划。在夏威夷结束的CVPR大会上,负责人工智能和研究事业部的微软全球执行副总裁沈向洋博士为大家展示了专门为增强现实眼镜HoloLens开发的新芯片和手部动作的跟踪。该芯片包括一组自定义模组,可以高效地运行深度学习软件。微软希望我们可以流畅地与看到的虚拟物品进行交互。

从微软为HoloLens开发了深度学习处理器的消息可以看到,他们并不需要从头开始研发其自己的服务器芯片来与Google的TPU竞争。微软已经花了好几年时间让现场可编程门阵列(FPGA)来使得其自身的云计算在深度学习领域更加高效。这种芯片为提高某一特定软件或算法的运行速度而制造,而之后还可以被重新配置。微软计划于明年向云客户提供该芯片。但是,当最近被问及微软是否也会制造一种类似于Google的消费性服务器芯片时,微软FPGA的技术主要负责人Doug Burger表示并不排除这种可能性。用来开发HoloLens深度学习芯片的部分设计和供应链流程可以重新定义,以适用于服务器芯片。

微软先前表示,第二代MR(Mixed Reality)头盔HoloLens将采用自行开发的AI芯片HPU(Holographic Processing Unit),主要用来处理装置上传感器搜集的数据,包括深度感测、头部追踪、惯性量测等,微软设备部门全球副总裁Panos Panay表示,该芯片亦将用在其它装置,并授权其它厂商采用。

近期,微美全息(WIMI.US)宣布成立合资公司开展半导体芯片业务。全息3D视觉领域的半导体行业应用需求快速成长,并且市场潜力巨大,微美全息开展拓宽半导体行业领域,快速整合市场资源;另一方面将协开展全息3D视觉软件领域由应用层向下延伸到芯片领域,通过全息3D视觉软件方案软硬结合的战略方向,即向半导体领域战略衍生升级。微美全息在全息3D视觉软件领域有着深厚的技术积累,拥有上百个相关专利和软件著作权,因此在相关的半导体业务方向拓展延伸,包括未来拟通过整合具有核心技术优势的IC设计企业,或者与目前拥有代理权强技术的芯片原厂成立技术研发合资公司,来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务、销售等领域延伸。

并购整合优质半导体资产或与强技术的芯片公司合作除了能带来业绩的快速增长,还将大大增强微美公司的竞争力,巩固公司在全息3D视觉软件应用的行业地位,从而在中长期支撑公司业绩的持续增长。目前,多家科技巨头高通、联发科、英伟达等相关公司在人工智能、5G、物联网等生态链领域都有所布局,对上游供应商的需求不再是简单的电子元器件或产品的供应,对供应商的技术服务能力、综合解决方案提供能力以及一站式的增值服务能力都提出了更高的要求。随着全息3D视觉相关半导体应用方案的需求越来越多,微美公司将会结合全息3D视觉市场应用需求场景,提供对应的半导体解决方案以满足市场需求,最终达到推进全息3D视觉技术在半导体行业应用和普及的目的。

微美全息(WIMI.US)于2018年在国内全息AR解决方案提供商中建立了全面、多元化的全息AR内容库。在收入、客户数量、全息AR内容、全息AR专利和软件版权数量等方面均居中国全息AR行业首位。此外,微软、苹果、谷歌等巨头从去年开始争相增加对AR/VR市场的投资,预计将于2020年进入新产品发布期。数据显示,国内外厂商预计将发布超过10款新的AR产品,新产品性能有显著提升。5G通信技术的超高可靠性和低延迟通信有望解决VR/AR开发的不足。投资战略认为,5G云将打开VR/AR领域,不断释放行业活力。在各大厂商的持续努力下,有望创造流行风格,加速硬件渗透。Maxim Group, LLC分析师给予微美全息(WIMI.US)“买入”评级,目标价为8美元,意味着该股拥有200%的上升空间。

回到国际角度,全球半导体市场的积极增长形势是可以肯定的。全球半导体贸易统计组织日前预计,2020年全球半导体市场规模将达到4259亿美元,比上年增长3.3%。因此,不管从国内还是国外来看,半导体市场都将逐步走出疫情的影响,在一定范围内实现正面增长。至于增长形势如何,还需要看接下来全球疫情的发展以及半导体产业链的具体变化情况。