1. 首页
  2. 5G

联发科发布首款4nm手机SoC——天玑9000,跑分超100万

速途网11月19日讯(报道:乔志斌)今日,联发科发布了全新旗舰级处理器——天玑9000,作为首个台积电4nm制程工艺和Cortex X2超大核的手机SoC,在制程、性能、能耗等诸多方面有了全方位提升,同时将5G低功耗作为核心亮点之一。

规格上,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核,GPU则为ARM Mali-G710 MC10,得益于GPU方面的提升,手机在1080P分辨率前提下,刷新率可以拉升到180Hz。在AI处理方面,6核APU,支持LPDDR5X 7500Mbps内存。联发科技表示,由于全新超大核的加入,其性能将提升35%,能效比提升37%。

官方表示,天玑9000在安兔兔V9版本上的跑分达1007396分。

影像方面,天玑9000内置18位HDR-ISP图像信号处理器,内置ISP处理速度高达90亿像素/秒,支持三重曝光,最高可支持3.2亿像素摄像头。

在连接性上,天玑9000集成的5G调制解调器MediaTek M80,符合3GPP R16标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络。3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps,带来超乎想像的Sub-6GHz 5G网络体验,率先支持R16超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案,速率更快。这款芯片还支持WiFi 6E和160MHz频宽,配合同样支持该频宽的路由器,能够提升无线上网速率。另外,该芯片支持蓝牙5.3,还有GPS、北斗、伽利略、Glonass等当前主流的定位系统。

联发科方面表示,搭载天玑9000芯片的手机产品将于2022年第一季度推出。