随着5G、人工智能等前沿科技的快速发展,电子信息产业迎来了新一轮变革浪潮。而在这一浪潮之下,基础材料的创新突破成为推动产业发展的重要引擎。同宇新材料(广东)股份有限公司(简称“同宇新材”)聚焦电子树脂领域,其主营业务与战略新兴产业高度契合,正以持续的技术沉淀与创新实践,在行业中走出一条独具特色的发展之路。
根据国家工信部颁布的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》,重点发展高频高速、高层高密度印制电路板等关键领域,并强调突破关键材料技术。同宇新材所从事的电子树脂业务,正是围绕这些发展方向展开,致力于推动电子专用材料的研发与产业化,提升产业配套能力,积极响应行业发展需求。
研发实力是企业发展的核心竞争力,同宇新材深谙此道。公司技术中心先后被认定为广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心,这不仅是对其研发能力的认可,更印证了企业长期以来对于研发资源投入、高端人才引育、技术攻关体系建设等方面的重视。为进一步夯实研发基础,同宇新材精心打造合成实验室、理化分析实验室、精密分析实验室等多个专业实验室,使得公司基本具备电子树脂全项分析测试能力,以及客户端覆铜板全套应用评估测试能力,为技术创新和研发成果转化构建起坚实的基础。
在技术方面,同宇新材掌握含磷阻燃改性环氧合成技术、异氰酸酯改性环氧合成技术等多项核心技术,成为少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业。尤为值得一提的是,这些核心技术均源于企业自主研发,并且已成功实现成果转化。目前,相关成果已获得下游客户的认可,部分产品正处于批量供应阶段,还有一些在中试量产环节稳步推进,展现出强大的市场潜力。
在新兴需求不断涌现的当下,高频通信、汽车等领域对电子树脂的需求日益增长。同宇新材凭借自身技术优势,逐步构建起覆盖多场景应用的解决方案。通过自主搭建的研发平台与生产工艺体系,公司在保证产品稳定性的同时,积极探索技术突破的新路径。在与上下游合作伙伴的协作中,同宇新材始终秉持务实创新的态度,为各方创造持续价值,共同推动产业生态的健康发展。
展望未来,面对电子信息产业对基础材料不断提升的性能要求,同宇新材将继续坚持技术突破与产业需求双向对接的发展策略,凭借成熟的产品生产技术和较强的研发创新能力,进一步提升电子树脂产品的市场适配性,在电子信息产业基础材料升级的进程中稳步前行。
