速途网讯 11月30日消息，近日多方获悉，AI相关需求催动下PCB产业链上游高端基材不同程度缺货涨价。
诺德股份研究院院长丁瑜表示，行业高端电子铜箔非常缺货，目前公司的RTF-3已经出货，RTF-4和HVLP-3在下游验证阶段。宏和科技相关负责人透露，公司高性能产品“低介电一代”价格是普通产品的6倍，低介电二代和低热膨胀系数因市场比较稀缺，价格仍在上涨。
高阶覆铜板方面，有A股厂商人士称，目前AI、机器人等应用场景的基础材料轻薄化，尤其算力板块对高性能产品的需求量增加。因产品的非通用性，生产制造设备及工艺都要匹配市场慢慢进行调整，产能目前有限。
PCB产业链涨价，核心驱动力在于AI算力等新需求对“高频高速” 材料的刚性拉动。从电子铜箔到覆铜板，“高端缺、普通剩” 的结构性矛盾凸显。而高端产品技术壁垒高、产能调整慢，短期内供需失衡难以缓解，预计此轮涨价趋势将延续并直接影响到下游AI服务器、高端通讯设备等领域的成本。
