业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度 速途网讯，据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。 上一篇：小米SU7 OTA更新，新增无线Apple CarPlay 下一篇：美团在湖南怀化成立新公司，注册资本1000万美元
