速途网讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。
速途网讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。