速途网3月29日消息（报道 祖腾飞）今日下午，金立在北京举办了以“匠心”为主题的金立天鉴W909与S8上市品鉴会。本次品鉴会中，除了MWC期间于西班牙率先发布的金立S8之外，还有一款定位高端市场的高配双屏翻盖智能手机——金立天鉴W909面世。
金立天鉴W909
金立W909采用4.2英寸720p双触控屏，并覆有2.5D弧形玻璃。机身外观延续了经典的翻盖设计，并通过金属材质的双转轴来增强产品的耐用性。金立W909还配有4GB+64GB的配置，最高支持128GB
microSD卡存储扩展。硬件层面采用联发科Helio P10
MT6755M八核64位处理器，500万像素与1600万像素双摄像头组合，机身电池为可更换设计。
而从巴展走来的金立S8不仅在外观上吸睛无数，在配置上也下足了功夫。它采用一体环全金属设计天线，告别传统的三段式机身。最值得一提的是其运用了的3D
Touch技术，支持快捷菜单、快捷预览、动态壁纸及侧压快捷栏等功能。硬件方面采用Helio
P10处理器，4GB+64GB存储，3000mAh电池，前置指纹解锁。视频美颜功能也是一大亮点，支持RWB传感器技术、采用全肤色算法默认全肤美颜等，也为产品加分不少。
金立集团董事长刘立荣
此外，发布会上金立还公布了近年来“出海”的一些成绩。金立2007年开始布局海外，从渗透印度东南亚，到转战俄罗斯、意大利、法国，再到加强在非洲地区的开拓，金立已外销40多个国家和地区，并已进入8个国家的运营商体系，在印度市场排名前五。2015年，金立在全球销量超过3000万台。对于金立2016年的预期销量，金立集团董事长刘立荣表示，整体目标4500万台，其中海外市场占比1/3。
