高通CEO承认因华为“得利”,但888+难为骁龙“灭火”

近日,高通总裁安蒙(Cristiano Amon)从莫伦科夫手中“接棒”,正式成为高通公司的CEO。在上任的第一天,他并不避讳地,采访中提到了高通在未来与华为、苹果之间的关系。

在安蒙看来,中国市场很有发展空间,希望高通在此进一步做大做强,寻求收入新的增长点。并“填补”华为在安卓市场留下的空白,就高端而言,华为身后可供挖掘的潜力机会,并不逊于争取到苹果这样的大客户。

在安蒙的采访中,承认了美国对华为的制裁给了高通很大的机会。而事实上,由于芯片供应紧张的问题,华为不得已向高通开始采购高通骁龙系列芯片。其中已经发布的华为MatePad 10.8便采用了高通骁龙870处理器,而即将发布的MatePad 11也将采用高通芯片,这些都将成为安蒙所谓的“增长点”。

华为丢失市场份额成高通增长点

根据市场调研机构IDC的数据显示,2021年第一季度全球手机市场,华为市场份额跌破10%,排名跌出前5进入到了“Others”阵营,相较华为手机在2020年第一季度的4900万出货了、18%市占率的表现而言几近腰斩。

而华为手机因缺乏麒麟芯片销量下滑,其他厂商纷纷开始蚕食华为的市场份额,而高通作为上游芯片厂商无疑成为了收益者之一。财报显示,高通公司2021财年第二季度总营收为79.35亿美元,同比增长52%;净利润为17.62亿美元,同比增长276%。其中,智能手机芯片营收为40.65亿美元,占比51.23%。

骁龙888“发热”,继任者888 Plus恐难幸免

虽然芯片业务取得了大幅增长,但高通近年来推出的芯片产品,却并没能获得消费者的一致认可。在安蒙就任高通CEO的微博下,一部分用户表示对于安蒙履新的祝贺,但也有一部分用户发表了对于高通产品的不满。例如存在产品技术力“挤牙膏”、采用三星工艺太“坑”等。

其中很大一部分原因,在于高通今年推出的旗舰级移动处理器——骁龙888的发热问题。

虽然这款处理器采用了三星5nm工艺,并从原来的“4大+4小”的双丛集,升级到“1超大+3大+4小”的三丛集,调度更加复杂,导致但该工艺高性能表现时,能效表现并不突出。因此,相比前代骁龙865处理器,骁龙888虽然极限性能有所提升,但由于发热较大,并不能持久保持“满血”运行,运行一段时间后就会因为发热降频而导致性能下降,为此不少厂商在出厂前限制了骁龙888的峰值性能表现。

而随着夏天来临,气温升高进一步加剧了手机的散热难题,一些手机厂商甚至为自家的高通骁龙888机型推送OTA更新,对手机的发热进行了更为严格的限制,而同样被限制的,还有手机的性能表现。

对于此OTA,部分厂商表示是“优化游戏体验”,有些厂商则是在更新中只字未提。

速途网对于某骁龙888机型的实测中,使用对手机性能要求极高的《原神》(极高画质、60fps),分别对更新针对性能表现OTA前后进行帧率测试。

测试结果表明,在更新OTA之前,当CPU温度达到54°C时,才会发生降频,帧率从60fps掉到30fps左右;当CPU温度重新回到50°C时,帧率从30fps重新提升到60fps。

而在更新OTA后,这款机型起初可以保持在60fps;而随着游戏运行,CPU温度逐渐升高,在42°C时发生第一次降频,此时游戏帧率下降到40fps;在46°C时处理器发生第二次降频,帧率进一步下降到30fps。

可见,通过系统更新,这款骁龙888机型触发降频的温度阈值下降了约10°C,而在天气炎热的夏天,这个阈值会更容易达到,影响游戏的流畅度。

而在近日,高通发布了骁龙888的“升级版”——骁龙888 Plus,然而令人失望的是,骁龙888 Plus只是在原先的工艺架构不变的基础上,将Cortex-X1超大核主频从2.84GHz提升到了3GHz,AI性能提升20%,达到32 TOPS。

这意味着,骁龙888 Plus或将面临与骁龙888同样的发热问题,最终也不得不面临通过温控补丁对手机性能做出一定限制。最终导致骁龙888 Plus在长时间运行时,性能体验与骁龙888并无可见提升。

因此,虽然高通在华为麒麟处理“退场”的时间点,赢得了市场,但在高通下一代移动处理器推出之前,无论是骁龙888或是骁龙888 Plus,依然要持续面对处理器的发热难题,输掉了口碑。唯一值得庆幸的是,随着夏季的即将结束,气温逐渐降低,手机的发热问题或将有所缓解……

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