速途网5月11日讯（报道：乔志斌）根据台湾电子时报的最新报道，英伟达为了满足ChatGPT等AI应用的高端芯片需求，近期向台积电紧急增加了CoWoS先进封装产能的订单，今年的订购量比原来预计的多出了约1万片。
目前台积电已经答应了英伟达的追单，由于先进封装产能也要提前安排生产，而现在已经到了2023年第二季度中旬，台积电CoWoS每个月的产能大概只有8000-9000片，如果要在几个月内给英伟达增加供应量，那么每个月平均要多分配给英伟达1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可以实现更好的性能、功耗、尺寸外观和功能，达到系统级整合。
根据Yole的数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数字将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。
中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。
进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。
