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IDG及光大抢投移动物联网 特斯联科技A轮融资超千万美元


发布: 蒋云染  2016年05月9日18:13  来源: 速途网 我要评论(0)

  5月9日,移动物联网领军品牌——特斯联智慧科技股份有限公司(下称“特斯联科技”)首次对外宣布,公司已完成IDG资本及光大旗下基金A轮超千万美元融资。这是移动物联网领域目前所知最大融资,特斯联科技以“黑马”姿态横空出世,领跑新赛道。

  立足于城市级移动物联网平台,特斯联科技凭借自主产权核心智能硬件及智能工程铺设线下入口,针对智慧城市、智慧社区、智慧办公、智慧停车等领域,提供涵纳未来城市、未来社区、未来办公等的“未来”系列多场景解决方案及持续运营平台、系统,通过智能硬件、云服务和移动端布局,构建完整的城市级移动物联网生态体系,涵纳智能硬件产业联盟、特斯联科技云平台、共享经济、物联网开发者平台、用户大数据统计及分析、可视化呈现平台等。

IDG及光大抢投移动物联网 特斯联科技A轮融资超千万美元

  2015年下半年开始,投融资市场趋于清淡,但作为门户、电商、O2O之后的第四大赛道,移动物联网因涉及软硬件交互、跨界生态壁垒构建等难题,往往是巨头们的禁脔。2015年6月,首批支持苹果Homekit智能家居平台的硬件上市,苹果对抗Google旗下Nest的大幕正式揭开。国内,腾讯旗下QQ物联经过大半年筹备,2015年7月正式揭开面纱;小米筹划时间更长,2014年底入股美的,2016年3月底推出MIJIA品牌。

  与巨头们主要抢滩智能家居不同,特斯联科技瞄准的城市级移动物联网平台“风口”更大。知名咨询公司麦肯锡2015年7月报告指出,全球物联网的下游应用市场规模在2025年以前有望达到11.1万亿美元,全球GDP占比约11%。这其中,智能家居、智能办公等,2025年单项市场规模均为千亿美元量级;智慧城市更高达万亿美元规模。

  由此不难理解IDG资本及光大为何重金下注特斯联科技。通过错位竞争,特斯联科技已成功实现了公司发展的三大突破:从智能硬件单点突破到平台、系统及生态搭建;从一城、单一大客户销售到北京、上海、重庆、武汉等核心城市全面发力,开发商、高端及规模物业、政府相关机构、产业联盟等四处开花;从技术团队主导到战略、运营、研发、销售、市场等齐头并进,特斯联科技在城市级移动物联网平台建构上一骑绝尘。

  截至2016年一季度,特斯联科技已获得国际国内各类资质、专利、认证等逾30项,与意法半导体、中国智慧城市产业联盟等达成多项战略合作框架;并在上海、北京、重庆、武汉等地设立分/子公司,积极开拓云南、山东、江苏、新疆、广东等市场,拥有多家世界500强、境内外上市公司及上海、重庆等各级政府等各类集团客户,覆盖京、沪、渝、粤等核心城市人口千万量级。

  前瞻研究院预测,2018年,中国物联网市场有望突破15000亿元人民币,2014~2018年复合增长率可达25%。特斯联科技此次斩获IDG资本及光大系基金A轮超千万美元注资,全国性布局提速呼之欲出。

分类:  投资/融资   用户:  蒋云染    关键词移动物联网 特斯联科技 融资

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