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腾讯三款自研芯片亮相,BAT“会师”芯片赛道

中国互联网的BAT三巨头,又成功走到了一起谈“芯”。

在今日召开的腾讯数字生态大会上,腾讯公司副总裁、云与智慧产业事业群COO兼腾讯云总裁邱跃鹏正式汇报了腾讯在芯片业务上取得的进展。 

他表示,腾讯旗下三款自研芯片——针对AI计算的“紫霄”、用于视频处理的“沧海”以及面向高性能网络的“玄灵”,均已经取得了进展:其中,腾讯AI推理芯片“紫霄”目前已经流片成功并顺利点亮;视频转码芯片“沧海”压缩率明显提升;智能网卡芯片“玄灵”性能大幅提高。 

随着腾讯“紫霄”芯片的成功流片,意味着离量产落地仅有一步之遥。而BAT又一次不约而同在芯片领域成功“会师”。

互联网巨头会师造芯赛道

对于BAT来说,虽然布局芯片的路径有所不同,但其共性在于,从芯片所针对的不同领域,皆是三家企业在业务在发展过程中,通过自研芯片,对于自身业务需求的补充。 

  • 百度:自研XPU架构为智能云奠基

百度作为三家中较早投入自研芯片领域的企业,其芯片主要集中于AI领域的应用。2017年,百度推出了DuerOS智慧芯片,随后便在AI芯片的投入按下了“加速键”。 

2018年3月,百度宣布智能芯片架构部独立融资,并于同年6月分拆成立昆仑芯(北京)科技有限公司。并在随后的8月,正式发布自研中国首个云端AI芯片——百度“昆仑”芯片。截至2020年,百度CTO王海峰曾透露“昆仑”芯片已量产超过2万片,并实现了应用部署。

 今年8月,百度在百度世界大会上宣布第二代“昆仑”芯片——“昆仑芯2”正式量产,该芯片采用7nm制程,搭载自研的第二代 XPU 架构,相比前代性能提升2-3倍,通用性、易用性也有所增强。 

百度XPU架构芯片的发布,为如今百度聚焦发展智能云、自动驾驶业务奠定了硬件基础。此外,百度还在2019年AI开发者大会上,发布远场语音交互芯片百度鸿鹄,为拓展AIoT、车家互联等领域创造条件。

  • 阿里:成立平头哥,专注“端云一体”体系建设

对于阿里巴巴而言,旗下阿里云自身就是芯片的最大使用者之一,海量的数据处理需求,为其芯片、服务器、交换机等全栈技术进行自研提供了施展拳脚的天地。 

2018年,阿里巴巴全资收购大陆唯一拥有自主嵌入式CPU IP core的中天微,并于同年与达摩院芯片研发团队合并成立“平头哥”,成为一家具有处理器IP及芯片设计能力的芯片公司。2019年7月,平头哥发布了RISC-V处理器“玄铁910”,并在同年云栖大会发布阿里第一颗芯片“含光800”,为阿里打下了“端云一体”芯片生态的雏形。

而在今年10月召开的云栖大会上,阿里了推出首个通用服务器CPU芯片——“倚天710”,采用了台积电5nm工艺制程,并针对云计算高并发条件下的带宽瓶颈,进行了特殊优化设计,是一款“为云而生”的芯片。 

而在端上,基于平头哥“玄铁”内核的AIoT芯片—— “猫芯”已置入今年“双11”60余款智能新品中,分别为高集成语音芯片TG6210A、具备离线语音能力的TG7101C、触控连接一体的SoC芯片TG7130B,具有高集成度、高性价比和低功耗的特点。 

  • 腾讯:“野心”十足的后来者

 相比百度与阿里而言,腾讯自研芯片目前尚未投入量产,显得有些姗姗来迟,但在“野心”上却并不输于前两者。 

根据腾讯官方介绍,“紫霄”AI推理性能相比业界提升100%,目前已经流片成功并顺利点亮;视频转码芯片“沧海”压缩率相比业界提升30%以上;智能网卡芯片“玄灵”比起业界产品性能提升了4倍。 

速途网注意到,腾讯此次展示的三款芯片,均是针对于云计算中不同场景深度定制的芯片。这或与腾讯云首次正式对外公布的分布式云战略,以及云原生操作系统遨驰Orca相呼应,为腾讯云业务提供强大硬件基础设施。 

不过,在全球芯片供应紧张、上游成本增长的状况之下,这些芯片究竟能否如期量产,并部署于业务之中,对于腾讯来说仍然还有较大的不确定性。 

“以攻为守”的芯片布局

 能够让BAT一齐发力“芯片”的原因,不仅在于企业业务本身,同样也出于经济效益以及战略储备方面的考量。 

其中最为重要的,便是为了解决日益增长的云计算业务需求,与硬件算力之间的矛盾。虽然目前的主流云计算平台绝大部分都支持多指令集的异构运算,但是通过兼容运行,仍然会发生算力的损耗,因此,对于云服务提供商而言,掌握更多平台的话语权,有利于提高整体的运算效能并降低功耗。不仅如此,芯片厂商还能够根据场景需求对于芯片能力进行深度定制,以更低的成本满足不同场景的需求。 

同时,成本的上升,也成为了BAT等巨头投身芯片领域的客观因素之一。随着全球芯片供给持续紧张的状况最短将持续到2022年,芯片采购成本一涨再涨,平均涨价幅度已经达到10%-20%,一些供货紧俏的厂商,例如高通涨价幅度甚至已经超过60%。对于芯片的采购方的巨头而言,由于定价权掌握在卖方市场,其经济效益已然不如自主研发芯片,并由此掌握定价权。 

从长期来看,自研芯片不仅能够为企业积累芯片开发的技术、人才,更为重要的是还能系统化地完善芯片研发的流程。对于一款自研芯片而言,整个研发流程可能长达1-3年,才能够进入到流片环节,一旦流片失败,很大概率意味着前面的工作都要推倒重来,使得芯片产品错过上市的“黄金时期”,面临“出道即过气”的局面。因此,掌握完善的芯片研发流程,降低流片失败的风险,对于科技企业而言至关重要。 

同时,芯片作为突破“卡脖子”的技术,无论是政策导向、还是市场需求都非常旺盛,因此芯片领域的突破也有助于这些企业在资本市场获得更多的耐心与信心。华为总裁任正非曾表示,华为海思起初只是作为一种作为“防御手段”的备选方案。“之所以要做麒麟芯片,是因为不能让别人断了自己的粮食。” 

芯片产能仍是破局关键

不过,速途网也发现,目前巨头在芯片研发的过程中,更多的技术还是集中于芯片设计,但是芯片生产能力上仍然需要代工完成。例如百度的“昆仑”芯片是与三星合作代工;阿里平头哥的“倚天710”芯片则为台积电代工,至于腾讯此次展示的芯片虽然没有提及代工企业,但从目前芯片产能分布来看,大概率也是采用自主设计+代工的模式进行。 

受限于芯片设计软件以及光刻机等技术因素,目前国际顶级的5nm芯片产能主要在台积电、三星等企业的手中,而中国大陆目前较为领先的可量产工艺为中芯国际的14nmFinFET制程,与定价水平之间仍要跨越10nm和7nm两个代差,尚需要时间追赶。 

随着数字化浪潮席卷各行各业,消费电子、汽车、云计算等行业对于芯片的需求激增,与全球有限的芯片产能供给形成了矛盾,尤其对于顶尖的芯片产能更是炙手可热。面对“一芯难求”的局面,给芯片设计公司实现量产并大规模创造了阻力。例如平头哥研发的“倚天710”芯片主要是阿里云自用,不对外出售,一定程度上也是受到了产能的影响。 此外,芯片产能不仅是分配的问题,也是安全的问题。

今年9月,美国要求英特尔、台积电、三星等芯片供应链相关企业“自愿”交出芯片库存、订单、销售记录等机密数据。相关人士表示,此举这会削弱台积电和三星电子的议价能力,并可能打击整体芯片市场的价格。 

速途网相信,巨头的相继入局,凭借着大企业的号召力、人才以及资本的投入,也能够有效带动国内芯片产业链的发展,着力补齐芯片制造和先进封测关键缺失环节,实现更多国产化替代,带来整个芯片行业的“共同繁荣”。