在第三代半导体国产替代的浪潮中，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）无疑是备受瞩目的“独角兽”之一。12月4日，这家被博世、闻泰科技、广汽资本等明星机构加持的企业正式向港交所递表，由中金公司独家保荐。
招股书体现了一家硬科技企业典型的成长路径：通过前瞻性的战略投入和IDM全产业链布局，公司实现了营收年均复合增长近60%的爆发式增长，这背后，基本半导体正以暂时的战略性亏损为代价，构筑起通往未来的技术与规模壁垒。
01 营收复合增长率达60%，战略性投入换取市场先机
招股书核心数据显示，基本半导体展现出了极强的成长爆发力，其财务表现符合硬科技企业“厚积薄发”的典型特征。
基本半导体在过去三年实现了跨越式发展。2022年至2024年，其营收从1.17亿元攀升至2.99亿元，年复合增长率（CAGR）高达59.9%。这一强劲势头在2025年得以延续，上半年营收达1.04亿元，同比增长52.7%。
值得注意的是，三年半时间，基本半导体累计净亏损已接近10亿元人民币，其中2025年上半年亏损达1.77亿元，同时毛利率承压。但客观看待，亏损主要源于两方面：一是公司主动采取了极具竞争力的市场策略，通过让利快速抢占核心客户份额；二是作为IDM企业，公司在产线建设和研发上进行了高强度的前置投入，巨额的折旧摊销和研发费用在短期内拉低了利润表现。
这种“战略性亏损”是硬科技企业在技术爬坡和市场扩张期的常态，本质上是用当下的投入换取未来的长期现金流。
02 精准卡位车规级赛道，构建国产第一梯队护城河
在业务层面，基本半导体成功切入增长最快、壁垒最高的新能源汽车市场，并完成了从单一分立器件向高价值功率模块的转型。
目前，碳化硅功率模块已成为基本半导体的营收支柱，2024年贡献营收1.46亿元，占比逼近50%。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场位列国产厂商第三，全市场第六，占据约2.9%的市场份额。在巨头林立的功率半导体领域，这一成绩含金量十足，验证了其技术商业化的成功。
更为关键的是，公司已建立起深厚的客户壁垒。手握超过10家车企的50余款车型定点，截至2025年中期，已有9款车型实现量产，累计装车量超11万辆。同时，作为国内少有的IDM（设计、制造、封装垂直整合）厂商，基本半导体晶圆制造良率突破92%，这不仅意味着技术成熟度的领先，更为未来大规模量产后的降本增效打下了坚实基础。
招股书显示，2024年前五大客户为基本半导体贡献了超过六成营收，其中最大客户占比45.5%。在汽车供应链中，这种深度绑定并非劣势，反而是进入壁垒极高的体现。车企对核心零部件供应商的认证周期长、要求严，一旦进入其供应链体系，双方往往会形成长期稳定的合作关系。这种高集中度是大客户战略成功的标志，为公司提供了确定性的订单保障。
03 闻泰和博世加持，高层出自清华+剑桥
基本半导体的资本局堪称“豪华”，其股权结构清晰地反映了产业界对其实力的认可。创始人汪之涵博士通过科学的股权架构设计，掌握了公司约45.98%的投票权，确保了公司长期战略执行的稳定性。
站在其背后的股东名单几乎囊括了半导体产业链的关键节点：闻泰科技代表了功率半导体同行的认可，博世创投带来了全球顶级Tier 1的背书，广汽资本则直接绑定了下游整车厂。
与高估值相匹配的是一支精英化的管理团队。董事长汪之涵博士与CEO和巍巍博士均拥有“清华本科+剑桥博士”的耀眼履历，这种典型的“技术派”创业背景奠定了公司技术立身的基调。招股书显示，公司为核心技术人才提供了具有竞争力的薪酬体系，这虽然在短期增加了管理费用，却是保持技术领先、防止人才流失的必要投资。
随着业务规模的扩大，公司对营运资金的需求随之增加。截至2025年6月底，公司账面现金为1.8亿元。此次港股IPO融资，将有效改善公司的流动性状况，为后续的产能扩张和研发投入提供充足的“弹药”。更重要的是，上市本身也将增强公司的品牌信用，有助于在供应链金融等方面获得更多支持。
04 硬科技的“长跑逻辑”，用战略定力换未来红利
综合审视招股书，速途网认为，基本半导体展现了一个硬科技企业从技术突破走向规模化商业落地的典型样本。
基本半导体目前的财务表现，是典型的“投入期”特征。在碳化硅这一决定未来能源效率的关键赛道，技术壁垒和规模效应缺一不可。公司坚持走难而正确的IDM路线，虽然短期承担了较重的资产压力，但从长远看，这种全产业链掌控能力将是其在未来竞争中实现成本优化、质量控制和供应链安全的核心底牌。
长期来看，碳化硅行业正处于爆发前夜。基本半导体凭借在车规级市场的先发优势和IDM全产业链能力，已卡位国产替代的关键生态位。若能借助资本市场力量完成产能爬坡和技术迭代，其有望成长为中国功率半导体领域的领军企业，兑现硬科技价值。
（文/孟祥龙）
